当下，全球5G网络的建设正处于加速推进阶段，每个5G设备都需要配备先进的射频芯片来实现高速、稳定的通信，射频芯片的需求量大幅增加，市场潜力巨大。但射频芯片的研发和制造技术要求非常高，需要拥有强大的研发实力和先进的制造设备，市场份额仍被垄断在ADI、高通、博通、村田等海外芯片厂商手中。这对于国内企业是一项巨大的机遇与挑战。要想在射频芯片行业中取得突破，需要加大自主研发力度，提高技术水平，并与国际大厂合作，共同推动射频芯片行业的发展。
杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）成立于2018年，总部位于浙江杭州，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。目前，地芯科技已经形成了射频收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。
地芯科技是一家注重人才引进与培养的高科技企业，由集成电路行业专家创办，研发技术人员占公司总人数近70%，其中80%以上拥有硕士与博士学历，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，曾就职于高通、联发科、三星、TI等头部半导体企业，普遍具有10~20年芯片研发与量产经验，擅长于无线通信领域射频及模拟芯片的设计开发，专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等方向。地芯科技属于工业四基发展目录中“新一代信息技术”的核心产业。公司已先后通过国家高新技术企业、浙江省专精特新中小企业、杭州市雏鹰计划企业、浙江省科技型中小企业、浙江省企业研发中心、杭州市企业研发中心、余杭区企业研发中心等认定。公司已拥有实验室、屏蔽房等专业研发空间，并规划筹建大型独立芯片量产实验室，继续攻关5G 通信关键技术。此外公司也是5G技术产业联盟会员单位。
公司一直致力于高性能通信链路模拟射频芯片的研发，已拥有专利总量29件，其中发明专利26件，实用新型3件。产品方向包括 5G 无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片等产品；横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片；终端应用场景覆盖 5G、无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。鉴于高端国产化芯片的稀缺性和技术成果的领先性，公司荣获多个省级国家级比赛奖项，其中包括2019年中国创新创业大赛浙江“火炬杯”全行业第一名、全国第四名的佳绩，2021年中国移动创马比赛浙江省第一名，全国第二名，2023年创客中国浙江赛区企业组二等奖。
为解决5G射频收发芯片领域国外“卡脖子”现状，地芯科技经过持续投入与潜心研发，连续攻克5G小基站部署中PRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题，支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持SUB 6GHZ软件无线电的SDR射频收发机芯片，实现高效射频收发、高效功率放大、低耗射频发射等技术效果，是国内始发款在该细分领域内实现全国产设计、生产并投入商用的产品，该技术成功打破Tranciever产品长期被国际巨头ADI垄断的局面，填补该领域的市场空白，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。地芯科技在5G射频收发机芯片细分领域2022年国内市场占有率约18%，并获得《品牌中国》重点推荐品牌荣誉。
地芯科技始终坚持以人为本，以市场需求为导向，以客户服务为宗旨，脚踏实“地”,开拓创“芯”，坚持自主研发，筑造保护公司发展的护城河，以持续升级进化的技术成果助力芯片行业高质量发展!
