在今天的财报会议上，Intel也透露了IFS业务的情况，该公司称IFS代工业务希望创造一个地缘平衡、安全、有弹性的半导体供应链，推动客户对Intel的芯片技术产生兴趣。
除了已经宣布的联发科合作之外，Intel提到全球TOP10的芯片设计公司中有6家都是在跟Intlel合作。
更重要的是，这些公司合作的工艺很多，其中包括Intel路线图中最先进的18A工艺——这个相当于友商的1.8nm工艺，预计在2024年下半年量产，而且很有可能会超越台积电、三星的2nm工艺。
Intel没有公布跟他们谈合作的6家芯片公司都是谁，联发科及其关联的瑞昱电子已经谈妥了，TOP10芯片设计公司中除了AMD不太可能使用Intel代工之外，高通、博通、Marvell等都有可能使用Intel代工，甚至NVIDIA之前也表示过有兴趣。
根据Intel所说，现在有30多家公司跟他们合作了芯片测试工作，生产及封测阶段总计有10多个合作机会，潜在的市场价值超过60亿美元。
