据供应链消息，由于需求减弱，联发科原本从Q2季度就开始去库存，但是之前并没有成功降低库存，库存周期反而创新高了，CEO蔡力行最近提出了要求，联发科也加大了去库存的力度，并要求封测厂商配合调整。
由于联发科的芯片订单签订的多是长期合约，因此无法直接砍单，特别是台积电的产能依然紧张，因此联发科现在是要求台积电之外的晶圆厂先降低投片量，延后封测，其中旧产品封测暂停，新产品虽然维持生产，但也要延后。
此前天风国际分析师郭明錤爆料称，中国各大安卓手机品牌2022年出货计划迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%），其中70%以上的订单使用是联发科芯片。
富邦投顾此前就曾示警，市场对联发科天玑9000芯片的期望过高，依据最新调查结果，天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套，大幅缩减到仅500～600万套。
